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LINK-PP INT'L TECHNOLOGY CO., LIMITED
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RU3-218PKBB3 RJ45 Vorsprung oben über USB, durch Loch 10/100/1000 Basis-t

Produkt-Details

Herkunftsort: Guangdong, China

Markenname: LINK-PP

Zertifizierung: UL,RoHS,Reach,ISO

Modellnummer: RU3-218PKBB3

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke

Min Bestellmenge: 50/500/1000/60K

Preis: $0.11-$24

Verpackung Informationen: BEHÄLTER

Lieferzeit: Auf Lager

Zahlungsbedingungen: TT, Tage NET30/60/90

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 180K/Month

Erhalten Sie besten Preis
Höhepunkt:

rj45 zu usb-Verbindungsstück

,

Rj45 naar USB

Spec:
RU3-218PKBB3
Einzelteil:
LPJU3836AHNL
Indikator:
Beleuchtung
Anwendung:
10/100/1000 Basis-t
Beendigung:
Lötmittel
LEDs:
Optional
Dokumente:
3D Schritt IGS pdf
Kreuz-Rf:
LPJU3836AHNL - RU3-218PKBB3
Spec:
RU3-218PKBB3
Einzelteil:
LPJU3836AHNL
Indikator:
Beleuchtung
Anwendung:
10/100/1000 Basis-t
Beendigung:
Lötmittel
LEDs:
Optional
Dokumente:
3D Schritt IGS pdf
Kreuz-Rf:
LPJU3836AHNL - RU3-218PKBB3
RU3-218PKBB3 RJ45 Vorsprung oben über USB, durch Loch 10/100/1000 Basis-t
RU3-218PKBB3 RJ45 Vorsprung oben über USB, durch Basis-t des Loch-10/100/1000
RU3-218PKBB3 RJ45 Vorsprung oben über USB, durch Loch 10/100/1000 Basis-t 0
Abgeschirmtes Durch-Loch Rj45+2USB W/LED W/Filter 10/100/1000Mbps
Höchstlötmittel 1.RoHS „NL“, das 260°C veranschlagt
Höhe 2.Low und kleiner Abdruck, zum des Brettraumes herabzusetzen
Spezifikation 3.Meets IEEE 802,3
4.350µH Minimum OCL mit 8mA beeinflußt Strom
Leistung 5.High für maximale EMS-Unterdrückung
Modell 6.Designing: RU3-218PKBB3
Modell der Produktions-7.Mass: LPJU3836AHNL
 
Beschreibung
 
Abgeschirmtes Durch-Loch Rj45+2USB W/LED W/Filter 10/100/1000Mbps, IEEE 802.3ab treffend
1. Produkt-Art Eigenschaften:                                                  
  1) Produkt-Art = Verbindungsstück  
  2) Jack-Art = RJ45 
  3) Profil = Standard 
  4) PWB-Montage-Orientierung = Eintritt des Seiten-Eintritts-(rechtwinkliges) /Top (vertikal)
2. Mechanisches Zubehör: 
  1) Jack-Konfiguration = 1 x 1
3. Elektrische Eigenschaften: 
  1) abgeschirmt = ja
4. Beendigungs-in Verbindung stehende Eigenschaften:
  1) EMS-Finger - Unterseite = außen
  2) Beendigungs-Methode = Lötmittel
5. Körper-in Verbindung stehende Eigenschaften:
  1) sondern Hafen-Konfiguration =/multi aus
  2) EMS-Finger - Spitze und Seiten = mit außen
  3) Klinken-Orientierung = Standard - verriegeln Sie nach unten
  4) PWB-Schwanzlänge
6. Kontakt-in Verbindung stehende Eigenschaften:
  1) vorbelastet = ja
  2) Anschlussart-Art = durch Loch-/Oberflächen-Berg
7. Unterkunft von in Verbindung stehenden Eigenschaften:
  1) Verbindungsstück-Art = Jack
8. Industriestandards:
  1) RoHS-/ELVbefolgung = RoHS konform, ELV konform 
  2) bleifreies Lötmittel-Prozess- = Wellenlötmittel fähig zu 240°C,
      Wellenlötmittel fähig zu 260°C, Wellenlötmittel fähig zu 265°C
      Rückflut-Löten optional;
  3) war RoHS-/ELVbefolgungs-Geschichte = immer konformes RoHS
9. Identifizierungs-Markierung:
  1) linke LED-Farbe (Position #1) = Grün - 250-Ohm-Widerstand
  2) rechte LED-Farbe (Position #2) = Grün - 250-Ohm-Widerstand
10. Bedingungen für Verwendung:
  1) trifft auf = Leiterplatte zu
  2) Umweltbedingungen = Büro/Voraussetzungen
  3) Betriebstemperatur (°C) = 0 - 70/-40 - +85
11.Hipot:
     MINUTE 1500Vrms
 
Anwendungen für Terminalbenutzer

 

Entwarf zu den Umfeldaufgaben, wie ADSL-Modem, LAN-auf-Motherboard. Vernetzungs- und Kommunikationsausrüstungen wie NABE, Gedruckte Schaltkarte, Schalter, Router, PC Mainboard, HAVW, PDH, IP-Telefon, xDSL-Modem, Call-Center-Lösungen, komplexe gesetzte Spitzenkästen, VOIP-Zugangseinrichtung, Border Gateway Protocol, schneller Ethernet-Schalter…
 
Wettbewerbsvorteil
 
18 Jahre Produktionserfahrung,
Personal 2600,
100% Test
Flexible Lieferfrist

 

Hauptkunde
 
Entwerfen Sie für Ti, Intel, Samsung, Plattfisch, Jabil, Flextronics, Zypresse, Freescale, EKF .......
 
Ems-Anwendung
 
Eingebaute flexible PWB-Versammlung; Steif-flexible PWB-Versammlung; Mikroelektronisch, Halbleiterchip; Mikroelektronisch, Chip an Bord; Optoelektronische Versammlung; Rf/drahtlose Versammlung; Durch Loch-Versammlung; Oberflächenstützteil; System-Versammlung; Leiterplatte-Versammlung