747540101 Single Port SFP+ Käfig mit Federfinger-Bezeldichtung

747540101 SFP+ Käfig-Baugruppe Übersicht

Der 747540101 SFP+ Käfig-Baugruppe ist eine Einzelschacht-SFP+-Käfig, der für Hochgeschwindigkeits-Optikmodulanwendungen entwickelt wurde, bei denen eine zuverlässige mechanische Verriegelung, EMI-Unterdrückung und eine stabile Leiterplattenmontage erforderlich sind. Als Teil des SFP- und SFP+-Steckverbindersystem unterstützt diese Käfig-Baugruppe moderne Netzwerkhardwaredesigns, die eine sichere Modulverriegelung und eine effiziente thermische Leistung erfordern.

Gebaut mit Federfinger-Blenden-Dichtungsschutz, 3,05-mm-Press-Fit-Pins und einer Verriegelungsriegel mit Auswurf-Feder bietet der 747540101 eine zuverlässige Modulverriegelung und einfache Entnahme während des Service oder der Wartung. Sein Design ermöglicht das Einsetzen der Steckverbinder-Käfig-Baugruppe in eine Blende, nachdem sie auf der Leiterplatte montiert wurde, was ihn für kompakte und leistungsstarke Netzwerkausrüstung geeignet macht.

Hauptmerkmale des 747540101 Press-Fit SFP+ Käfigs

• Einzelschacht-SFP+-Käfig-Baugruppe
• Federfinger-Blenden-Dichtung für verbesserte EMI-Unterdrückung
• 3,05-mm-Press-Fit-Pins zur Leiterplattenbefestigung
• Verriegelungsriegel hilft, das Modul sicher an Ort und Stelle zu halten
• Auswurf-Feder unterstützt die Modulentnahme
• Thermische Lüftungslöcher unterstützen Luftstrom und Wärmemanagement
• Entwickelt für den Einbau in eine Blende nach der Leiterplattenmontage
• Teil des SFP- und SFP+-Steckverbindersystem

Spezifikationen des 747540101 Molex SFP Käfigs

Elektrische Bewertungen

Der 747540101 SFP+ Käfig-Baugruppe ist für die folgenden elektrischen Bedingungen ausgelegt:

• Spannung: 120 Volt AC
• Strom: 0,5 Ampere maximal

Diese Bewertungen unterstützen die Verwendung in kompatiblen Host-Hardware-Designs, die eine zuverlässige Leistung des Steckverbinderkäfigs erfordern.

Umweltleistung

Der 747540101 ist für den Betrieb über einen weiten Temperaturbereich ausgelegt und eignet sich daher für Netzwerk- und Kommunikationssysteme, die in anspruchsvollen Umgebungen eingesetzt werden.

• Betriebstemperatur: -40°C bis +85°C
• Lagertemperatur: -55°C bis +105°C

Dieser breite Temperaturbereich unterstützt die Systemzuverlässigkeit sowohl im aktiven Betrieb als auch bei Lagerungs- oder Transportbedingungen.

747540101 SFP+ Käfig Datenblatt

Empfohlene Lochabmessungen

747540101 Empfohlene Leiterplattenlayout

747540101 SFP+ Käfig-Baugruppen-Konstruktionsvorteile

Der 747540101 SFP+ Käfig-Baugruppe ist ein mechanisches Gehäuse zur Unterstützung von SFP+ (Small Form Factor Pluggable Plus) Transceiver-Modulen auf einer Host-Leiterplatte. Sie bietet eine stabile Schnittstelle zwischen dem optischen Modul und dem Gerätegehäuse und hilft gleichzeitig, elektromagnetische Störungen zu reduzieren und die thermische Leistung zu verbessern.

Diese Art von Käfig wird häufig in Netzwerkgeräten verwendet, die eine hohe Portdichte und eine zuverlässige optische Konnektivität erfordern. Das Einzelschacht-Design macht ihn zu einer praktischen Wahl für kompakte Systeme oder Gerätearchitekturen, die einzelne Transceiver-Positionen verwenden.

1. EMI-Unterdrückung und thermisches Design

Der 747540101 SFP+ Käfig ist so konstruiert, dass er sowohl EMI-Kontrolle als auch Wärmeableitung unterstützt. Seine Federfinger-Blenden-Dichtung und leitfähigen Erdungsmerkmale helfen, unerwünschte elektromagnetische Störungen zu minimieren, was in Hochgeschwindigkeits-Netzwerkumgebungen entscheidend ist.

Darüber hinaus verfügt der Käfig über thermische Lüftungslöcher zur Unterstützung des Luftstroms durch den Modulbereich. Dies trägt zur Verbesserung des Wärmemanagements bei und sorgt für eine stabile Langzeitperformance in anspruchsvollen Anwendungen.

2. Sichere Modulverriegelung und einfache Entnahme

Diese SFP+ Käfig-Baugruppe verwendet einen Verriegelungsriegel, um das optische Modul während des Betriebs fest an seinem Platz zu halten. Gleichzeitig hilft die Auswurf-Feder, das Modul bei Bedarf zu lösen, was die Wartung schneller und bequemer macht.

Diese Kombination aus Verriegelungs- und Entriegelungsunterstützung ist besonders nützlich in Systemen, bei denen ein Modulaustausch während der Wartung, Upgrades oder Feldservice erwartet wird.

Typische Anwendungen von ​SFP+ Käfig mit Press-Fit Pins

Der 747540101 SFP+ Käfig-Baugruppe wird häufig verwendet in:

• Netzwerk-Switches
• Router
• Server
• Speichersysteme
• Telekom-Ausrüstung
• Rechenzentrums-Hardware
• Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsplattformen

Jedes Design, das einen Einzelschacht-SFP+-Käfig, EMI-Unterdrückung und Press-Fit-Leiterplattenmontage erfordert, kann von dieser Baugruppe profitieren.

Häufig gestellte Fragen

Der 747540101 SFP+ Käfig-Baugruppe ist ein zuverlässiger Einzelschacht-SFP+-Käfig, der für sichere Modulverriegelung, EMI-Unterdrückung und thermische Unterstützung entwickelt wurde. Mit 3,05-mm-Press-Fit-Pins, einem Verriegelungsriegel und einer Auswurf-Feder ist er gut geeignet für Hochgeschwindigkeits-Netzwerk- und Kommunikationsgeräte, die eine stabile mechanische und elektrische Leistung erfordern.

1. Was ist der 747540101?

Der 747540101 ist eine Einzelschacht-SFP+-Käfig-Baugruppe, die für die Verwendung im SFP- und SFP+-Steckverbindersystem.

2. Unterstützt der 747540101 EMI-Unterdrückung?

Ja. Er verfügt über eine Federfinger-Blenden-Dichtung und leitfähige Designmerkmale zur Unterstützung der EMI-Unterdrückung.

3. Wie wird der Käfig auf der Leiterplatte montiert?

Der Käfig wird über 3,05-mm-Press-Fit-Pins.

4. Was hilft bei der Entnahme des SFP+-Moduls?

Die Baugruppe enthält eine Auswurf-Feder, die die Modulentnahme unterstützt.

5. Was ist der Betriebstemperaturbereich?

Der Betriebstemperaturbereich beträgt -40°C bis +85°C.