Produkt-Details
Herkunftsort: China
Markenname: LINK-PP
Zertifizierung: EU RoHS,EU REACH
Modellnummer: 1-2007417-7
Dokument: LP22BC01301.pdf
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Preis: $2.8-$4.85
Verpackung Informationen: Tablett
Lieferzeit: Schiffe innerhalb von 5 Tagen
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5kk/Monat
Käfigtyp: |
Gestapelter SFP+-Formfaktor |
Formfaktor: |
SFP+ verbessert |
Teilenummer: |
1-2007417-7 |
Versiegelbar: |
Ja |
Kompatibel mit Kühlkörpern: |
NEIN |
Stromkreisanwendung: |
Signal |
Portmatrix-Konfiguration: |
2x2 |
Anzahl der Positionen: |
80 |
Lightpipe-Stil: |
Standard |
Betriebstemperaturbereich: |
-55 ∼ 105 °C |
Käfigtyp: |
Gestapelter SFP+-Formfaktor |
Formfaktor: |
SFP+ verbessert |
Teilenummer: |
1-2007417-7 |
Versiegelbar: |
Ja |
Kompatibel mit Kühlkörpern: |
NEIN |
Stromkreisanwendung: |
Signal |
Portmatrix-Konfiguration: |
2x2 |
Anzahl der Positionen: |
80 |
Lightpipe-Stil: |
Standard |
Betriebstemperaturbereich: |
-55 ∼ 105 °C |
1-2007417-7 SFP+ 2x2-Gehäuse mit integriertem Stecker, Lichtleiter, EMI-Dichtung. Unterstützt 16 Gbit/s, -55–105 °C, Press-Fit-Leiterplatte.
Die 1-2007417-7 SFP+ Gehäuse-Baugruppe ist ein Hochleistungs-Steckverbinder für I/O-Schnittstellen, der für anspruchsvolle Unternehmensnetzwerke und Rechenzentrumsanwendungen entwickelt wurde. Mit einer 2x2-Port-Konfiguration, integriertem Lichtleiter und elastomerer EMI-Dichtung gewährleistet diese Gehäuse-Baugruppe eine zuverlässige Signalintegrität, eine sichere Modulverbindung und die Einhaltung von Industriestandards.
Ideal für Hersteller von Netzwerkausrüstung (OEMs), Leiterplattenentwickler und Rechenzentrumstechniker, unterstützt sie Hochgeschwindigkeits-SFP+-Module bei gleichzeitiger Beibehaltung mechanischer Robustheit und elektromagnetischer Verträglichkeit.
Kontaktieren Sie uns für 1-2007417-7 3D-Modelle und Footprints.
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Max. Datenrate | 16 Gbit/s |
| Kontakt-Steckbereich-Beschichtung | Gold oder Gold-Flash über Palladium-Nickel |
| Kontaktbeschichtungsdicke | 0,76 µm |
| Tail-Beschichtung | Zinn |
| Kontaktstrombelastbarkeit | 0,5 A |
| Anschlussstift & Tail-Länge | 3 mm (0,118 Zoll) |
A: Dieses spezielle Modell ist für SFP+ bis zu 16 Gbit/s ausgelegt. Die Kompatibilität mit SFP28 (25 Gbit/s) muss anhand von SI- und Herstellerspezifikationen überprüft werden.
A: Ja, der mitgelieferte Standard-Lichtleiter passt zu den meisten SFP+-Modul-LED-Anzeigen.
A: Ja, das Gehäuse ist für -55 bis 105 °C ausgelegt und eignet sich für raue Industrie- und Rechenzentrumsumgebungen.
A: Ja, LINK-PP stellt CAD/STEP-Modelle und Leiterplatten-Footprints zur Verfügung, um das Leiterplattendesign und die Fertigung zu optimieren.
