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LINK-PP INT'L TECHNOLOGY CO., LIMITED
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2227731-1 2198724-1 2198723-1 1X6 VORMONTIERTER EINPRESSKÄFIG ANSCHL. ZSFP+

Produkt-Details

Herkunftsort: Guangdong, China

Markenname: LINK-PP

Zertifizierung: ISO 9001,ISO 14001,UL,SGS,REACH168

Modellnummer: 2227731-1 2198724-1 2198723-1

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Min Bestellmenge: 10/100/25K

Preis: $0.11-$35

Verpackung Informationen: 20/Tray

Lieferzeit: Auf Lager

Zahlungsbedingungen: TT, Tage NET30/60/90

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 350K/Month

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Hervorheben:

VORMONTIERTER EINPRESSKÄFIG ANSCHL. ZSFP+

,

1X6 KÄFIG ANSCHL. ZSFP+

,

2198723-1 optisches Modul Sfp

Spezifikationen:
2227731-1 2198724-1 2198723-1
Faser-Art:
-
Emitter:
Fp-Laser
Anwendungen:
Faser-Kanal-Verbindungen
Verbindungsstück:
Lc-Duplex
Befestigung:
Steckbar, QSFP+
Umwelt:
Bleifrei/RoHS konform
Spezifikationen:
2227731-1 2198724-1 2198723-1
Faser-Art:
-
Emitter:
Fp-Laser
Anwendungen:
Faser-Kanal-Verbindungen
Verbindungsstück:
Lc-Duplex
Befestigung:
Steckbar, QSFP+
Umwelt:
Bleifrei/RoHS konform
2227731-1 2198724-1 2198723-1 1X6 VORMONTIERTER EINPRESSKÄFIG ANSCHL. ZSFP+

2227731-1 2198724-1 2198723-1 EINPRESSVORMONTIERTES ANSCHL. ZSFP+ KÄFIG-1X6

Teil-Status
Aktiv
Verbindungsstück-Art
Sperren Sie ein, mechanisch gekuppelt (1 x 6)
Verbindungsstück-Art
zSFP+
Zahl von Positionen
-
Befestigung der Art
Durch das Loch rechtwinklig
Beendigung
Einpress
Eigenschaften
EMI Shielded
 
Anwendungen für Terminalbenutzer
Entwarf zu den Umfeldaufgaben, wie ADSL-Modem, LAN-auf-Motherboard. Vernetzungs- und Kommunikationsausrüstungen wie NABE, gedruckte Schaltkarte, Schalter, Router, PC Mainboard, HAVW, PDH, IP-Telefon, xDSL-Modem, Call-Center-Lösungen, Komplex stellten Spitzenkästen, VOIP-Zugänge gründeten, Border Gateway Protocol, schneller Ethernet-Schalter… ein

 

Hauptkunde
Entwurf für Ti, Intel, Samsung, Plattfisch, Jabil, Flextronics, Zypresse, Freescale, EKF .......
 
Ems-Anwendung
Eingebaute flexible PWB-Versammlung; Steif-flexible PWB-Versammlung; Mikroelektronisch, Flip Chip; Mikroelektronisch, Chip On Board; Optoelektronische Versammlung; Rf/drahtlose Versammlung; Durch Loch-Versammlung; Oberflächenstützteil; System-Versammlung; Leiterplatte-Versammlung