Nachricht senden
LINK-PP INT'L TECHNOLOGY CO., LIMITED
produits
produits
Haus > produits > SFP-Käfig-Verbindungsstück > VORMONTIERTE 2149731-1 optische Transceivers Anschl. CXP RCPT W/CAGE

VORMONTIERTE 2149731-1 optische Transceivers Anschl. CXP RCPT W/CAGE

Produkt-Details

Herkunftsort: Guangdong, China

Markenname: LINK-PP

Zertifizierung: ISO 9001,ISO 14001,UL,SGS,REACH168

Modellnummer: 2149731-1

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke

Min Bestellmenge: 10/100/25K

Preis: $0.11-$35

Verpackung Informationen: 20/Tray

Lieferzeit: Auf Lager

Zahlungsbedingungen: TT, Tage NET30/60/90

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 350K/Month

Erhalten Sie besten Preis
Höhepunkt:

Optische Transceivers CXP RCPT

,

Optische Transceivers W/CAGE

,

Anschl. durch Loch-Käfig-Verbindungsstück

Spezifikationen:
2149731-1
Faser-Art:
Glas in mehreren Betriebsarten
Emitter:
Vcsel
Spannung:
3V~3.6V
Befestigung:
Durch Loch
Umwelt:
Bleifrei/RoHS konform
MSL:
1 (unbegrenzt)
Spezifikationen:
2149731-1
Faser-Art:
Glas in mehreren Betriebsarten
Emitter:
Vcsel
Spannung:
3V~3.6V
Befestigung:
Durch Loch
Umwelt:
Bleifrei/RoHS konform
MSL:
1 (unbegrenzt)
VORMONTIERTE 2149731-1 optische Transceivers Anschl. CXP RCPT W/CAGE

ANSCHL. CXP RCPT W/CAGE 84POS VORMONTIERTES 2149731-1

Teil-Status
Aktiv
Verbindungsstück-Art
Behälter mit Käfig
Verbindungsstück-Art
CXP
Zahl von Positionen
84
Befestigung der Art
Durch das Loch rechtwinklig
Beendigung
Einpress
Eigenschaften
Brett-Führer, EMI Shielded, Flansch
Kontaktoberfläche
Gold
 
Anwendungen für Terminalbenutzer
Entwarf zu den Umfeldaufgaben, wie ADSL-Modem, LAN-auf-Motherboard. Vernetzungs- und Kommunikationsausrüstungen wie NABE, gedruckte Schaltkarte, Schalter, Router, PC Mainboard, HAVW, PDH, IP-Telefon, xDSL-Modem, Call-Center-Lösungen, Komplex stellten Spitzenkästen, VOIP-Zugänge gründeten, Border Gateway Protocol, schneller Ethernet-Schalter… ein

 

Hauptkunde
 
Entwurf für Ti, Intel, Samsung, Plattfisch, Jabil, Flextronics, Zypresse, Freescale, EKF .......
 
Ems-Anwendung
 
Eingebaute flexible PWB-Versammlung; Steif-flexible PWB-Versammlung; Mikroelektronisch, Flip Chip; Mikroelektronisch, Chip On Board; Optoelektronische Versammlung; Rf/drahtlose Versammlung; Durch Loch-Versammlung; Oberflächenstützteil; System-Versammlung; Leiterplatte-Versammlung