1888617-1 Einfachanschluss QSFP+ Käfig mit internen/externen EMI-Flügeln

Der QSFP+-Käfig TE 1888617-1 ist eine Einzelport-Käfigbaugruppe mit durchgehender Blende, die für steckbare QSFP+-I/O-Anwendungen entwickelt wurde. Es ist für die Verwendung mit QSFP-MSA-kompatiblen Transceivern vorgesehen und verwendet eine Durchgangsloch-Presspassungs-Anschlussmethode für die Leiterplattenbefestigung. Der Käfig verfügt über interne/externe EMI-Federn, einen Käfigkörper aus Neusilber und ist mit Kühlkörpern kompatibel, wodurch er sich für hochdichte, signalorientierte Netzwerkdesigns eignet.

Technische Spezifikationen des QSFP+-Käfigs 1888617-1

Warum sollten Sie sich für die QSFP+-Käfigbaugruppe TE 1888617-1 entscheiden?

Wenn Sie auf der Suche nach einem sindZuverlässiger QSFP+-Käfig für kompakte Host-Board-DesignsDieses Teil bietet eine saubere Passform1 x 1-Port-MatrixImplementierungen und SupportSFP+ Bauch an Bauch gestapeltAnwendungen, wie in der Zeichnung/den Spezifikationsdaten aufgeführt. Das Design beinhaltet auchEMI-Eindämmungsfunktionenund aUL 94V-0Entflammbarkeitsklasse und hilft so bei der Anpassung an die anspruchsvollen Hardwareanforderungen auf Systemebene.

Wichtige Produktmerkmale

• Pluggable I/O-Produkttyp:Käfig
• Formfaktor:QSFP+
• Käfigtyp:Einzel
• Portkonfiguration:1 Anschluss,1 x 1Matrix
• EMI-Eindämmung:Interne/externe EMI-Federn
• Beendigungsmethode:Durchgangsloch – Presspassung
• Kompatibel mit Kühlkörpern:Ja
• Käfigmaterial:Neusilber
• Platinenkontaktanschlussbeschichtung:Zinn
• Brennbarkeitsbewertung:UL 94V-0
• Verpackung:Box und Tablett

1888617-1 Datenblatt zum QSFP+-Käfig – Empfohlenes PCB-Layout

1888617-1 Hinweise zum QSFP+-Käfig

Für die Layoutplanung gibt TE Folgendes an:DurchsteckmontageMontageansatz und bietet PCB-bezogene Anleitungen in der Kundenzeichnung. Die Zeichnung identifiziert auchBezugspunkt A ist die Oberseite der Hostplatineund weist darauf hin, dass das Produkt für bestimmte mechanische Anforderungen der Host-Platine gedacht ist, einschließlich der oben genannten Mindestanforderungen an die Platinendicke.

Um eine optimale Leistung und Montage zu gewährleisten, beachten Sie bitte die folgenden technischen Richtlinien:

1. PCB-Anforderungen:Die empfohlene Mindestplattenstärke beträgt1,45 mmfür einseitige Anwendungen und2,2 mmfür doppelseitige (Bauch-an-Bauch) Anwendungen.
2. Kompatibilität:Dieser Käfig ist so konzipiert, dass er sich mit allen paaren kannQSFP MSA-kompatible Transceiver.
3. Frühlingsfinish:Die EMI-Federn verfügen über eine Oberfläche ausMindestens 0,8 µm ZinnüberMindestens 0,8 µm Nickel.
4. Spurenfreigabe:Oberflächenspuren sind innerhalb des angegebenen Bereichs zulässig, sofern sie die Käfigabstandshalter nicht berühren.
5. Identifikation:Jede Einheit umfasst a2D-Barcode und Datumscode(YYWWD) für eine optimierte Bestandsverfolgung und Qualitätskontrolle.

Typische Anwendungen

Der QSFP+-Käfig TE 1888617-1 eignet sich hervorragend für:

• Hochgeschwindigkeits-Netzwerkausrüstung
• Switches und Router
• QSFP+-Port-Designs
• Dichte I/O-Panels
• Signalverbindungsplattformen, die eine EMI-Kontrolle erfordern

FAQ zum QSFP+-Käfig 1888617-1

Q1. Ist der TE 1888617-1 für QSFP+-Module konzipiert?

Ja. Die Zeichnung identifiziert es alsQSFP+ steckbarer I/O-Käfigund gibt an, dass es sich mit ihm paartQSFP MSA-kompatible Transceiver.

Q2. Welche Montagemethode verwendet dieser Käfig?

Es nutztDurchsteckmontageTerminierung zur Leiterplatte.

Q3. Verfügt der Käfig über einen EMI-Schutz?

Ja. Der Teil beinhaltetinterne/externe EMI-Federnzur EMI-Eindämmung.

Q4. Welche Leiterplattendicke wird empfohlen?

TE gibt anMindestens 1,45 mm bei einseitigen PlattenUnd2,2 mm für doppelseitige Platten.

F5. Ist es mit Kühlkörpern kompatibel?

Ja, das Produkt ist aufgeführt alsKühlkörperkompatibel.