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LINK-PP INT'L TECHNOLOGY CO., LIMITED
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2274001-1 zSFP+ 1x1 Cage Assembly Press-Fit mit EMI-Flügeln

Produkt-Details

Herkunftsort: Guangdong, China

Markenname: LINK-PP

Zertifizierung: ISO 9001,ISO 14001,UL,SGS,REACH168

Modellnummer: 2274001-1

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke

Min Bestellmenge: 10/100/25K

Preis: $3.1

Verpackung Informationen: 20/Tray

Lieferzeit: Innerhalb von 3 Tagen auf Lagerschiff

Zahlungsbedingungen: TT, Tage NET30/60/90

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 350K/Month

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Hervorheben:

2274001-1

,

zSFP+-Käfig

,

HSIO zSFP+ Käfig

P/N:
2274001-1
Formfaktor:
zSFP+ (Einzelport / 1x1-Matrix)
Maximale Datenrate:
32 Gb/s
Terminierungsmethode:
Durchs Loch - Druck-Fit
Betriebstemperatur:
-55 °C bis 105 °C [-67 °F bis 221 °F]
EMI-Abschirmung:
Integrierte interne und externe EMI-Federn
Lichtleiter im Lieferumfang enthalten:
NEIN
Kühlkörper:
ohne
P/N:
2274001-1
Formfaktor:
zSFP+ (Einzelport / 1x1-Matrix)
Maximale Datenrate:
32 Gb/s
Terminierungsmethode:
Durchs Loch - Druck-Fit
Betriebstemperatur:
-55 °C bis 105 °C [-67 °F bis 221 °F]
EMI-Abschirmung:
Integrierte interne und externe EMI-Federn
Lichtleiter im Lieferumfang enthalten:
NEIN
Kühlkörper:
ohne
2274001-1 zSFP+ 1x1 Cage Assembly Press-Fit mit EMI-Flügeln


Verbessern Sie Ihre Hochgeschwindigkeits-Netzwerk- und Telekommunikationsinfrastruktur mit der 2274001-1 zSFP+ Cage Assembly.Dieser Single-Port (1x1) Käfig unterstützt ultra-schnelle Datenraten von bis zu 32 Gb/s, was es zu einer idealen Komponente für 25G/28G Ethernet- und 32G Fiber Channel-Anwendungen macht.


für thermisch erweiterte zSFP+-aufsteckbare I/O-Anwendungen konstruiert,Die 2274001-1 ist aus langlebiger Nickel-Silberlegierung hergestellt und arbeitet fehlerfrei in extremen Umgebungen von -55°C bis 105°C.Es verfügt über ein zuverlässiges Durch-Hole-Press-Fit-Enddesign, das für 1,5 mm-PCBs optimiert ist,neben fortschrittlichen internen und externen EMI-Flügeln, um eine saubere Signalübertragung und eine überlegene elektromagnetische Abschirmung zu gewährleisten.




Spezifikationen von 2274001-1 zSFP+ Cage


Kategorie Spezifikation Einzelheiten
Allgemeine und Konfiguration Teilnummer 2274001-1

Steckerfähiger Formfaktor ZSFP+

Art der Ware Einfach einstehende E/A-Käfigmontage

Konfiguration der Portmatrix 1 × 1 (einziger Hafen)

Anwendungen der Schaltung Signal

Versiegelbar - Nein.

Einschließlich Lightpipe - Nein.
Elektrische Leistung Datenrate (maximal) 32 Gb/s

EMI-Einhaltungsmerkmal Innen- / Außen-EMI-Quellen
Mechanische und materielle Eigenschaften Material für Käfige Nickel-Silberlegierung

Wärmewasserbecken kompatibel - Nein.

Ein Steckfach für die E/A-Anwendung zSFP+ thermisch verbessert
Endung und Abmessungen Endmethode für PCB Durchs Loch

Endungsposten und Schwanzlänge 3.0 mm (0,118 Zoll)

Empfohlene PCB-Dicke 1.5 mm
Umwelt und Verpackung Betriebstemperaturbereich -55°C bis 105°C (-67°F bis 221°F)

Verpackungsmethode Tray





Hauptmerkmale der 2274001-1 zSFP+-Käfig


  • Datenraten der nächsten Generation:Unterstützt maximale Signaldatenraten von bis zu 32 Gb/s und sorgt so für engstirnfreie Leistung für moderne Netzwerkarchitekturen.
  • Überlegene EMI-Schutzvorrichtung:Ausgerüstet mit internen und externen EMI-Flügeln, um elektromagnetische Störungen in Dichteumgebungen streng zu unterdrücken.
  • Eine solide Umweltverträglichkeit:Der Bau in industrieller Qualität ermöglicht einen massiven Betriebstemperaturbereich von -55°C bis 105°C (-67°F bis 221°F).
  • Effiziente PCB-Montage:Es verfügt über einen 3,0 mm Durch-Loch-Press-Fit-Endschwanz, der eine schnelle, löterlose Integration der Platine für die empfohlene PCB-Stärke von 1,5 mm ermöglicht.
  • Thermisch verbessertes Design:Optimiert für zSFP+ thermisch verstärkte Anwendungen (Anmerkung: Diese spezifische Käfigkonfiguration verwendet keinen externen Wärmeabnehmer).




2274001-1 zSFP+ 1x1 Käfigmontage Zeichnung


2274001-1 zSFP+ 1x1 Cage Assembly Drawing


2274001-1 zSFP+ 1x1 Cage Assembly Drawing




Anwendungen von 2274001-1 1x1 zSFP+ Käfig



Die 32 Gb/s Kapazität des 2274001-1 zSFP+ Käfigs macht ihn zur perfekten Grundkomponente für Hochbandbreitensysteme, einschließlich:


  • 32G-Glasfaser-Speicher-Arrays (SAN)
  • 25G / 28G Ethernet Enterprise Switches und Router
  • Datenzentren für Hochleistungsrechner (HPC)
  • 5G-Wireless-Infrastruktur und Telekommunikation
  • Prüf- und Messgeräte