Produkt-Details
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: LINK-PP
Zertifizierung: UL,ROHS,Reach,ISO
Modellnummer: ARJM11B1-809-NN-ER2-T
Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke
Min Bestellmenge: 50/500/1000
Preis: Supportive
Verpackung Informationen: 50/ Behälter, 24tray in 1 Karton, das 37*30*30 cm ist, 9KGS (1200 PC-)/Karton
Lieferzeit: Stock
Zahlungsbedingungen: TT, Tage NET30/60/90
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 3000000/Monat
Modell: |
ARJM11B1-809-NN-ER2-T |
Hersteller PN: |
LPJxxxxxxxNL-Reihe |
Schnittstelle: |
2.5G Mbps |
Beendigung: |
Lötmittel |
LEDs: |
Optional |
Proben: |
frei |
Modell: |
ARJM11B1-809-NN-ER2-T |
Hersteller PN: |
LPJxxxxxxxNL-Reihe |
Schnittstelle: |
2.5G Mbps |
Beendigung: |
Lötmittel |
LEDs: |
Optional |
Proben: |
frei |
| Verbindungsstück-Art | RJ45 | |
|---|---|---|
| Zahl von Häfen | 1 | |
| Zahl von Reihen | 1 | |
| Anwendungen | 2.5G Basis-t, AutoMDIX | |
| Montage-Art | Durch Loch | |
| Orientierung | 90° Winkel (recht) | |
| Beendigung | Lötmittel | |
| Höhe über Brett | 0,535" (13.59mm) | |
| LED-Farbe | Enthält nicht LED | |
| Zahl von Kernen pro Jack | 8 | |
| Abschirmung | Abgeschirmt | |
| Eigenschaften | Brett-Verschluss | |
| Vorsprungs-Richtung | Unten | |
| Kontakt-Material | - | |
| Kontaktoberfläche | Gold | |
| Betriebstemperatur | -40°C | 85°C | |
| Kontaktoberfläche-Stärke | 6.00µin (0.152µm) |
Anwendungen für Terminalbenutzer
Entwarf zu den Umfeldaufgaben, wie ADSL-Modem, LAN-auf-Motherboard. Vernetzungs- und Kommunikationsausrüstungen wie NABE, Gedruckte Schaltkarte, Schalter, Router, PC Mainboard, HAVW, PDH, IP-Telefon, xDSL-Modem, Call-Center-Lösungen, komplexe gesetzte Spitzenkästen, VOIP-Zugangseinrichtung, Border Gateway Protocol, schneller Ethernet-Schalter…
Wettbewerbsvorteil
19 Jahre Produktionserfahrung,
Personal 2600,
100% Test
Flexible Lieferfrist
Hauptkunde
Entwerfen Sie für Ti, Intel, Samsung, Plattfisch, Jabil, Flextronics, Zypresse, Freescale, EKF .......
Ems-Anwendung
Eingebaute flexible PWB-Versammlung; Steif-flexible PWB-Versammlung; Mikroelektronisch, Halbleiterchip; Mikroelektronisch, Chip an Bord; Optoelektronische Versammlung; Rf/drahtlose Versammlung; Durch Loch-Versammlung; Oberflächenstützteil; System-Versammlung; Leiterplatte-Versammlung
Video
Video
Video
Video
