Produkt-Details
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: LINK-PP
Zertifizierung: UL,RoHS,Reach,ISO
Modellnummer: ARJM11A1-805-JA-CW2
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Min Bestellmenge: 50/500/1000/25K
Preis: $0.5-$3.5
Verpackung Informationen: BEHÄLTER
Lieferzeit: Auf Lager
Zahlungsbedingungen: TT, Tage NET30/60/90
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 180K/Month
Midcom PN: |
ARJM11A1-805-JA-CW2 |
Made in China: |
Inspektion-LPJxxxxxNL |
Anwendung: |
Eingebettete Datenverarbeitung |
Kategorie: |
Magnetics rj45 |
Port: |
Sondern Sie mit LED aus |
Proben: |
Verfügbar |
Midcom PN: |
ARJM11A1-805-JA-CW2 |
Made in China: |
Inspektion-LPJxxxxxNL |
Anwendung: |
Eingebettete Datenverarbeitung |
Kategorie: |
Magnetics rj45 |
Port: |
Sondern Sie mit LED aus |
Proben: |
Verfügbar |
| Teil-Status | Aktiv | |
|---|---|---|
| Verbindungsstück-Art | RJ45 | |
| Zahl von Häfen | 1 | |
| Zahl von Reihen | 1 | |
| Anwendungen | 2.5G Basis-t, AutoMDIX | |
| Montage-Art | Durch Loch | |
| Orientierung | 90° Winkel (recht) | |
| Beendigung | Lötmittel | |
| Höhe über Brett | 0,535" (13.59mm) | |
| LED-Farbe | Grün, gelbgrün | |
| Zahl von Kernen pro Jack | 8 | |
| Abschirmung | Abgeschirmt, EMS-Finger | |
| Eigenschaften | Brett-Verschluss | |
| Vorsprungs-Richtung | Unten | |
| Kontakt-Material | - | |
| Kontaktoberfläche | Gold | |
| Betriebstemperatur | 0°C | 70°C | |
| Kontaktoberfläche-Stärke | 6.00µin (0.152µm) |
Elektrische Spezifikationen ARJM11A1-805-JA-CW2
• Hauptkunden-Entwurf für Ti, Intel, Samsung, Plattfisch, Jabil, Flextronics, Zypresse, Freescale, EKF .......
• Anwendungen für am Endeverbraucherfreundlich entworfenes zu den Umfeldaufgaben, wie ADSL-Modem, LAN-auf-Motherboard. Vernetzungs- und Kommunikationsausrüstungen wie NABE, Gedruckte Schaltkarte, Schalter, Router, PC Mainboard, HAVW, PDH, IP-Telefon, xDSL-Modem, Call-Center-Lösungen, komplexe gesetzte Spitzenkästen, VOIP-Zugangseinrichtung, Border Gateway Protocol, schneller Ethernet-Schalter…
• Personal des Wettbewerbsvorteils 2600, 100% testFlexible Lieferfrist
• Ems-Anwendung eingebaute flexible PWB-Versammlung; Steif-flexible PWB-Versammlung; Mikroelektronisch, Halbleiterchip; Mikroelektronisch, Chip an Bord; Optoelektronische Versammlung; Rf/drahtlose Versammlung; Durch Loch-Versammlung; Oberflächenstützteil; System-Versammlung; Leiterplatte-Versammlung
