Produkt-Details
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: LINK-PP
Zertifizierung: UL,RoHS,Reach,ISO
Modellnummer: 0879-2C4R-54
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Min Bestellmenge: 50/500/1000/60K
Preis: $0.11-$24
Verpackung Informationen: BEHÄLTER
Lieferzeit: Auf Lager
Zahlungsbedingungen: TT, Tage NET30/60/90
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 180K/Month
Teilenummer: |
0879-2C4R-54 |
Massenproduktion: |
LPJG47038A4NL |
Anschlusstyp: |
RJ45 |
Anwendungen: |
10/100/1000 Basis-t |
Montage-Art: |
Durch Loch |
Abschirmung: |
Abgeschirmt, EMS-Finger |
Teilenummer: |
0879-2C4R-54 |
Massenproduktion: |
LPJG47038A4NL |
Anschlusstyp: |
RJ45 |
Anwendungen: |
10/100/1000 Basis-t |
Montage-Art: |
Durch Loch |
Abschirmung: |
Abgeschirmt, EMS-Finger |
Beschreibung
| LINK-PP Teilnummer | LPJG47038A4NL | |
| Entwerfen des Modells | 0879-2C4R-54 | |
| Anwendung-Lan | ETHERNET | |
| Kontakt-Steckbereich-Überzug | ““/15u/30u“ des GOLDES 6u | |
| Kerne pro Hafen | 8 | |
| LED-Wahl | GELB, GREEN/YELLOW, GRÜN | |
| Klinke | VORSPRUNG AUF-/AB | |
| Zahl von Häfen | 2X4 | |
| PWB-Berg-Winkel | SEITENeintritt | |
| Paket-Höhe (Millimeter) | 25,79 | |
| Paket-Länge (Millimeter) | 59,18 | |
| Paket-Breite (Millimeter) | 28,35 | |
| Schild EMS-Vorsprünge | MIT | |
| Geschwindigkeit | 10/100/1000 BASE-T | |
| Temperatur | -40 ZU +85℃ | |
| Drehungs-Verhältnis RX | 1CT: 1CT | |
| Drehungs-Verhältnis TX | 1CT: 1CT |
Anwendungen für Terminalbenutzer
Entwarf zu den Umfeldaufgaben, wie ADSL-Modem, LAN-auf-Motherboard. Vernetzungs- und Kommunikationsausrüstungen wie NABE, Gedruckte Schaltkarte, Schalter, Router, PC Mainboard, HAVW, PDH, IP-Telefon, xDSL-Modem, Call-Center-Lösungen, komplexe gesetzte Spitzenkästen, VOIP-Zugangseinrichtung, Border Gateway Protocol, schneller Ethernet-Schalter…
Wettbewerbsvorteil
1x4 rj-45 Lan-Hafen
18 Jahre Produktionserfahrung,
Personal 2600,
100% Test
Flexible Lieferfrist
Hauptkunde
Entwerfen Sie für Ti, Intel, Samsung, Plattfisch, Jabil, Flextronics, Zypresse, Freescale, EKF .......
Ems-Anwendung
Eingebaute flexible PWB-Versammlung; Steif-flexible PWB-Versammlung; Mikroelektronisch, Halbleiterchip; Mikroelektronisch, Chip an Bord; Optoelektronische Versammlung; Rf/drahtlose Versammlung; Durch Loch-Versammlung; Oberflächenstützteil; System-Versammlung; Leiterplatte-Versammlung
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