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LINK-PP INT'L TECHNOLOGY CO., LIMITED
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ARJP11C-MASB-AB-A-FM2 32.6mm Länge 10/100 BASE-T RJ45 modularer Jack mit PoE

Produkt-Details

Herkunftsort: China

Markenname: LINK-PP

Zertifizierung: UL,ROHS,Reach,ISO

Modellnummer: ARJP11C-MASB-AB-A-FM2

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke

Min Bestellmenge: 50/500/1000/25K

Verpackung Informationen: 50PCS/Tray, 1200pcs/Carton

Lieferzeit: Auf Lager

Zahlungsbedingungen: TT, Tage NET30/60/90

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 4200K-PCS/Month

Erhalten Sie besten Preis
Höhepunkt:

Steckfassung des Ethernets rj-45

,

industrielles Verbindungsstück rj45

Preis:
Supportive
Kunde PN:
ARJP11C-MASB-AB-A-FM2
festzustecken Stift:
INSPEKTION -
Entwurf flexibel:
Ja
Proben:
1-5 freies unterstützendes
Geschwindigkeit:
10/100M
Preis:
Supportive
Kunde PN:
ARJP11C-MASB-AB-A-FM2
festzustecken Stift:
INSPEKTION -
Entwurf flexibel:
Ja
Proben:
1-5 freies unterstützendes
Geschwindigkeit:
10/100M
ARJP11C-MASB-AB-A-FM2 32.6mm Länge 10/100 BASE-T RJ45 modularer Jack mit PoE
ARJP11C-MASB-AB-A-FM2 32.6mm Länge 10/100 BASE-T RJ45 modularer Jack mit PoE

 

PIN ZU PIN ARJP11C-MASB-AB-A-FM2 ARJP11C-MASB-AB-A-FM2 32.6mm Länge 10/100 BASE-T RJ45 modularer Jack mit PoE 0
LINK-PP Teilnummer LPJxxxNL
Entwerfen des Modells ARJP11C-MASB-AB-A-FM2
Kerne pro Hafen 2
LED-Wahl Grün - Gelb, grün
Klinke VORSPRUNG OBEN
Zahl von Häfen 1X1
PWB-Berg-Winkel SEITENeintritt
Paket-Höhe (Millimeter) 13,50
Paket-Länge (Millimeter) 32,60
Paket-Breite (Millimeter) 16,60
Schild EMS-Vorsprünge MIT
Geschwindigkeit 10/100 BASE-T
Temperatur 0 ZU 70℃
Drehungs-Verhältnis RX 1CT: 1CT
Drehungs-Verhältnis TX 1CT: 1CT
 
Anwendungen:
Entwicklungs-Brett
Eingebettetes Brett
Multimedia-Zugang
Komplexe gesetzte Spitzenkästen
 

Hauptkunde

Entwurf für Ti, Intel, Samsung, Plattfisch, Jabil, Flextronics, Zypresse, Freescale, EKF .......

 

Ems-Anwendung

Eingebaute flexible PWB-Versammlung; Steif-flexible PWB-Versammlung; Mikroelektronisch, Halbleiterchip; Mikroelektronisch, Chip an Bord; Optoelektronische Versammlung; Rf/drahtlose Versammlung; Durch Loch-Versammlung; Oberflächenstützteil; System-Versammlung; Leiterplatte-Versammlung