Produkt-Details
Herkunftsort: China
Markenname: LINK-PP
Zertifizierung: UL,ROHS,Reach,ISO
Modellnummer: SI-61021-F
Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke
Min Bestellmenge: 50/500/1000
Preis: Supportive
Verpackung Informationen: 50PCS/Tray, 1200pcs/Carton
Lieferzeit: Auf Lager
Zahlungsbedingungen: TT, Tage NET30/60/90
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 4600K.PCS/Month
Designe PN: |
SI-61021-F |
Gemacht in China: |
LPJG4882CNL |
Orientierung: |
90° Winkel (recht) |
Schnittstelle: |
10/100/1000 Basis-t, AutoMDIX |
Beendigung: |
Lötmittel |
Proben: |
unterstützend |
Designe PN: |
SI-61021-F |
Gemacht in China: |
LPJG4882CNL |
Orientierung: |
90° Winkel (recht) |
Schnittstelle: |
10/100/1000 Basis-t, AutoMDIX |
Beendigung: |
Lötmittel |
Proben: |
unterstützend |
SI-61021-F
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Händler Part Number
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SI-61021-F
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Gemacht in China
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LPJG4882CNL
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Hersteller
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LINK-PP China
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Beschreibung
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Ethernet Jack des Gigabyte-Rj45 | |
Dokumente verfügbar
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PDF/3D/Step/IGS/Price/Cross
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Kerne |
8
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ANMERKUNGEN: |
1.Designed zur Umfeldaufgabe, wie SOHO (ADSL |
Modem), LAN-auf-Motherboard (LOM), Nabe und Schalter. |
Spezifikation 2.Meets IEEE 802,3 |
Materialien 3.Connector: |
Wohnung: Thermoplastisches PBT+30%G.F UL94V-0 |
Kontakt: Phosphorbonze C5210R-EH Thickness=0.35mm |
Stifte: Messing-C2680 R-H Thickness =0.35mm |
Schild: SUS 201-1/2H Thickness=0.2mm |
Kontaktversilberung: Gold 6 Mikroinches minimal. Im Kontaktgebiet. |
Spitzentemperatur des Lötmittels 4.Wave: 265℃ maximal, sek 5 maximal |
Bescheinigung 5.UL: Aktenzeichen E484635 |
Anwendungen für Terminalbenutzer
Verwendet für Vernetzungs- und Kommunikationsausrüstungen wie NABE, stellte gedruckte Schaltkarte, Schalter, Router, PC Mainboard, HAVW, PDH, IP-Telefon, xDSL-Modem, Call-Center-Lösungen, Komplex Spitzenkästen, VOIP-Zugänge gründete, Border Gateway Protocol, schneller Ethernet-Schalter… ein
Hauptkunde
Entwurf für Ti, Intel, Samsung, Plattfisch, Jabil, Flextronics, Zypresse, Freescale, EKF .......
Ems-Anwendung
Eingebaute flexible PWB-Versammlung; Steif-flexible PWB-Versammlung; Mikroelektronisch, Flip Chip; Mikroelektronisch, Chip On Board; Optoelektronische Versammlung; Rf/drahtlose Versammlung; Durch Loch-Versammlung; Oberflächenstützteil; System-Versammlung; Leiterplatte-Versammlung