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LINK-PP INT'L TECHNOLOGY CO., LIMITED
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GST5009 LF 1000 BASE-T diskretes LAN-Magnetikmodul 24-Pin SOP

Produkt-Details

Herkunftsort: Guangdong, China

Markenname: LINK-PP

Zertifizierung: UL,RoHS,Reach,ISO

Modellnummer: GST5009 LF

Dokument: LP82440ANL.pdf

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Hervorheben:

Gigabit-LAN-Transformator

,

1000 BASE-T PoE-Magnetikmodul

,

GST5009 LF

Spez:
GST5009 LF
Ersatz:
LP82440ANL
Kurvenverhältnis:
1CT: 1CT
Größe / Dimension:
15,10 mm L x 7,10 mm B
Hipot:
1500V
Proben:
Kostenlos verfügbar
Paket:
24-Pin SOP/SMD
Betriebstemperaturbereich:
0 ℃ bis +70 ℃
Aktuell:
350 mA
ROHS- und Halogenfrei:
JA
Spez:
GST5009 LF
Ersatz:
LP82440ANL
Kurvenverhältnis:
1CT: 1CT
Größe / Dimension:
15,10 mm L x 7,10 mm B
Hipot:
1500V
Proben:
Kostenlos verfügbar
Paket:
24-Pin SOP/SMD
Betriebstemperaturbereich:
0 ℃ bis +70 ℃
Aktuell:
350 mA
ROHS- und Halogenfrei:
JA
GST5009 LF 1000 BASE-T diskretes LAN-Magnetikmodul 24-Pin SOP

DerGST5009 LFist ein branchenführendes, diskretes, oberflächenmontierbares Impulstransformatormodul für Gigabit-Ethernet (100/1000 BASE-T) mit einem Port, das für Netzwerkhardware mit hoher Dichte, Unternehmensrouter, Multi-Port-Switches und Power over Ethernet (PoE)-Geräte entwickelt wurde. Mit einemUltraflaches 4,00 mm (0,157 Zoll) hohes ProfilIn einem standardisierten 24-Pin-SOP-Gullwing-Gehäuse integriert es 4 symmetrische 1CT:1CT-Isolationskanäle, netzseitige Gleichtaktdrosseln und netzseitige Mittelabgriffe, die für ausgelegt sind350 mA kontinuierliche Gleichstromvorspannung. Mit1500 Vrms dielektrische IsolierungEs garantiert makellose Signalaugendiagramme und eine robuste Überspannungsunterdrückung.



Kurzspezifikationen für das GST5009 LF 1000 BASE-T PoE-Magnetmodul


Parameter Spezifikation Technische Bedeutung
Ethernet-Geschwindigkeit 100/1000 BASE-T (Gigabit) Vollduplex-Konformität gemäß IEEE 802.3af und ANSI X3.263
PoE-Kompatibilität IEEE 802.3af (350 mA Strom) Dedizierte netzseitige Mittelabgriffe (MCT1–MCT4) für die Gleichstromeinspeisung
Pakethöhe 4,00 mm [0,157 Zoll] (Ultra-Low-Profile) Perfekte Passform für 1U-Blade-Server, schlanke Router und PCIe-Tochterkarten
Paket / Pinbelegung 24-Pin-SOP-Oberflächenmontage (SMD) Standardmäßiger Stiftabstand von 1,00 mm für automatisiertes SMT-Bestücken mit hoher Ausbeute
Windungsverhältnis 1CT: 1CT (±5%)(Alle 4 Paare) Symmetrische Topologie, kompatibel mit Spannungsmodus- und Strommodus-PHYs
Induktivität (OCL) 350 µH Min.(@ 100 kHz, 0,1 V, 8 mA DC) Hoher Sättigungswiderstand bei kontinuierlichem unsymmetrischem Gleichstrom
Einfügedämpfung -1,0 dB max. (1 ~ 100 MHz) Außergewöhnliche Übertragungseffizienz bei minimaler Signaldämpfung
Rückflussdämpfung (100 Ω) -18,0 dB Min. (1 ~ 30 MHz) Übertrifft Industriestandards zur Minimierung hochfrequenter Reflexionen
Übersprechdämpfung -45 dB Min. (@ 30 MHz) Überlegene Kanal-zu-Kanal-Isolierung, die eine Paket-Kreuzkopplung verhindert
Hi-Pot-Isolierung Mindestens 1500 Vrms Zertifizierte galvanische Grenze, die das Kernsilizium vor Kabeltransienten schützt



Elektrische Spezifikationen (bei 25 °C)


Parameter Testbedingung Spezifikationsgrenze
Windungsverhältnis (TX & RX) 100 kHz, 0,1 V 1CT: 1CT (±5%)
Leerlaufinduktivität (OCL) 100 kHz, 0,1 V, 8 mA DC-Vorspannung Mindestens 350 µH
Aktuelle Fähigkeit Netzseitiger Dauerstrom 350 mA (IEEE 802.3af PoE)
Einfügedämpfung 1 ~ 100 MHz -1,0 dB Maximum
Rückflussdämpfung (100 Ω Last) 1 ~ 30 MHz -18,0 dB Minimum
Rückflussdämpfung (100 Ω Last) 40 MHz -14,4 dB Minimum
Rückflussdämpfung (100 Ω Last) 50 MHz -13,1 dB Minimum
Rückflussdämpfung (100 Ω Last) 60 ~ 80 MHz -12,0 dB Minimum
Rückflussdämpfung (100 Ω Last) 100 MHz -10,0 dB Minimum
Übersprechdämpfung 30 MHz -45,0 dB Minimum
Übersprechdämpfung 60 MHz -40,0 dB Minimum
Übersprechdämpfung 100 MHz -35,0 dB Minimum
Differential-zu-Gleichtakt-Modus (DCMR) 30 MHz -40,0 dB Minimum
Differential-zu-Gleichtakt-Modus (DCMR) 60 MHz -35,0 dB Minimum
Differential-zu-Gleichtakt-Modus (DCMR) 100 MHz -30,0 dB Minimum
Dielektrischer Hi-Pot (Isolation) 60 Sekunden (primär bis sekundär) Mindestens 1500 Vrms
Betriebstemperaturbereich Ambiente 0°C bis +70°C
Lagertemperaturbereich Nicht betriebsbereit -25°C bis +85°C




Datenblatt zum Gigabit-LAN-Transformator GST5009 LF



     
GST5009 LF 1000 BASE - T MAGNETICS MODULES IEEE 802.3ab Standard for 1000 BASE-T
GST5009 LF 1000 BASE - T MAGNETICS MODULES IEEE 802.3ab Standard for 1000 BASE-T



Mechanische Abmessungen und empfohlenes PCB-Layout


Parameter Spezifikation
Körpermaße 15,10 mm [0,594 Zoll] × 7,10 mm [0,280 Zoll]
Gesamte äußere Spannweite 10,00 mm [0,394 Zoll]
Modulhöhe 4,00 mm [0,157 Zoll] Max.
Pin-Pitch 1,00 mm [0,039 Zoll]
Spanne über 12 Pins 11,00 mm [0,433 Zoll]
Koplanarität ≤0,10 mm [0,004 Zoll]
Empfohlenes PCB-Lötflächenmuster – Pad-Breite 0,60 mm [0,024 Zoll]
Empfohlenes PCB-Lötflächenmuster – Pad-Länge 1,35 mm [0,053 Zoll]
Abstand der inneren Pad-Reihe 8,00 mm [0,315 Zoll]
Spannweite der äußeren Pad-Reihe 10,70 mm [0,421 Zoll]




Häufig gestellte Fragen


F1: Ist Bothhand GST5009 LF für Power over Ethernet (PoE)-Designs geeignet?

Antwort: Ja. Der GST5009 LF entspricht vollständig den IEEE 802.3af-Standards und unterstützt bis zu 350 mA kontinuierlichen symmetrischen Gleichstrom über dedizierte Mittelabgriffe (Pins 15, 18, 21 und 24). Es ist für PoE-betriebene Geräte (PD) und Power Sourcing Equipment (PSE) mit einer Leistung von bis zu 15,4 W konzipiert.


F2: Was sind die wichtigsten Pin-kompatiblen Ersatzteile für den GST5009 LF?

Antwort: Zu den direkten 100-prozentigen Pin-für-Pin-Drop-In-Ersatzteilen gehören der LINK-PP LP82440ANL (der einen verbesserten industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C bietet), Pulse Electronics H5008NL / HX5008NL und Würth Elektronik 749020011. Alle haben den gleichen 24-Pin-SOP-Footprint, 4,0 mm Höhe und ein Windungsverhältnis von 1 CT:1 CT.


F3: Warum ist das 4,00-mm-Ultra-Low-Profile bei Netzwerkhardware wichtig?

Antwort: Integrierte Standard-RJ45-Anschlüsse (Magjacks) erfordern einen vertikalen Abstand von 13,5 mm bis 16 mm. Die Höhe von 4,00 mm des GST5009 LF ermöglicht es Netzwerk-Hardware-Ingenieuren, hochdichte Gigabit-Ethernet-Magnetbauteile in kompakte 1U-Telekommunikations-Racks, flache PCIe-Karten und ultraschlanke eingebettete IoT-Gehäuse einzubauen.