Stiftbelegung 10/100 Gigabit 0826-1L1T-57 POE Rj45 Vorsprung-Oben Magjack Voip

Stiftbelegung 10/100 Gigabit 0826-1L1T-57 POE Rj45 Vorsprung-Oben Magjack Voip

1. Produkt-Art Eigenschaften:                                                 
  1) Produkt-Art = Verbindungsstück  
  2) Jack-Art = RJ45 
  3) Profil = Standard 
  4) PWB-Montage-Orientierung = Eintritt des Seiten-Eintritts-(rechtwinkliges) /Top (vertikal)
2. mechanisches Zubehör: 
  1) Jack-Konfiguration = 1 x 1
3. elektrische Eigenschaften: 
  1) abgeschirmt = ja
4. Beendigungs-in Verbindung stehende Eigenschaften:
  1) EMS-Finger - Unterseite = außen
  2) Beendigungs-Methode = Lötmittel
5. Körper-in Verbindung stehende Eigenschaften:
  1) sondern Hafen-Konfiguration =/multi aus
  2) EMS-Finger - Spitze und Seiten = mit außen
  3) Klinken-Orientierung = Standard - verriegeln Sie nach unten
  4) PWB-Schwanzlänge
6. Kontakt-in Verbindung stehende Eigenschaften:
  1) vorbelastet = ja
  2) Anschlussart-Art = durch Loch-/Oberflächen-Berg
7. Unterkunft von in Verbindung stehenden Eigenschaften:
  1) Verbindungsstück-Art = Jack
8. Industriestandards:
  1) RoHS-/ELVbefolgung = RoHS konform, ELV konform 
  2) bleifreies Lötmittel-Prozess- = Wellenlötmittel fähig zu 240°C,
      Wellenlötmittel fähig zu 260°C, Wellenlötmittel fähig zu 265°C
      Rückflut-Löten optional;
  3) war RoHS-/ELVbefolgungs-Geschichte = immer konformes RoHS
9. Identifizierungs-Markierung:
  1) linke LED-Farbe (Position #1) = Grün - 250-Ohm-Widerstand
  2) rechte LED-Farbe (Position #2) = Grün - 250-Ohm-Widerstand
10. Bedingungen für Verwendung:
  1) trifft auf = Leiterplatte zu
  2) Umweltbedingungen = Büro/Voraussetzungen
  3) Betriebstemperatur (°C) = 0 - 70/-40 - +85
11.Hipot:
     MINUTE 1500Vrms oder mehr

Ethernet-Anwendungen

 

 

0826-1L1T-57 Gigabit POE modularer Jack 
18 Jahre Produktionserfahrung,
Personal 2600,
100% Test
Flexible Lieferfrist

Berühmter Kunde

Ems-Komponenten-Auftreten

Eingebaute flexible PWB-Versammlung; Steif-flexible PWB-Versammlung; Mikroelektronisch, Halbleiterchip; Mikroelektronisch, Chip an Bord; Optoelektronische Versammlung; Rf/drahtlose Versammlung; Durch Loch-Versammlung; Oberflächenstützteil; System-Versammlung; Leiterplatte-Versammlung