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LINK-PP INT'L TECHNOLOGY CO., LIMITED
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VORMONTIERTE optische Transceivers 1X4 W/HSINK 2-2170747-2 2-2170747-3 4-2170747-4

Produkt-Details

Herkunftsort: Guangdong, China

Markenname: LINK-PP

Zertifizierung: ISO 9001,ISO 14001,UL,SGS,REACH168

Modellnummer: 2-2170747-2 2-2170747-3 4-2170747-4

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Min Bestellmenge: 10/100/25K

Preis: $0.11-$35

Verpackung Informationen: 20/Tray

Lieferzeit: Auf Lager

Zahlungsbedingungen: TT, Tage NET30/60/90

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 350K/Month

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Höhepunkt:

VORMONTIERTE optische Transceivers 1X4 W/HSINK

,

2-2170747-2 optische Transceivers

,

4-2170747-4 optisches Transceiver-Modul

Spezifikationen:
2-2170747-2 2-2170747-3 4-2170747-4
Faser-Art:
-
Emitter:
Fp-Laser
Anwendungen:
Faser-Kanal-Verbindungen
Verbindungsstück:
Lc-Duplex
Befestigung:
Steckbar, ZQSFP+
Umwelt:
Bleifrei/RoHS konform
Spezifikationen:
2-2170747-2 2-2170747-3 4-2170747-4
Faser-Art:
-
Emitter:
Fp-Laser
Anwendungen:
Faser-Kanal-Verbindungen
Verbindungsstück:
Lc-Duplex
Befestigung:
Steckbar, ZQSFP+
Umwelt:
Bleifrei/RoHS konform
VORMONTIERTE optische Transceivers 1X4 W/HSINK 2-2170747-2 2-2170747-3 4-2170747-4

2-2170747-2 2-2170747-3 4-2170747-4 KÄFIG 1X4 W/HSINK ANSCHL. ZQSFP+ VORMONTIERT

Teil-Status
Aktiv
Verbindungsstück-Art
Sperren Sie ein, mechanisch gekuppelt (1 x 4) mit Kühlkörper
Verbindungsstück-Art
ZQSFP+
Zahl von Positionen
-
Befestigung der Art
Durch das Loch rechtwinklig
Beendigung
Einpress
Eigenschaften
EMI Shielded, helles Rohr
 
Anwendungen für Terminalbenutzer
Entwarf zu den Umfeldaufgaben, wie ADSL-Modem, LAN-auf-Motherboard. Vernetzungs- und Kommunikationsausrüstungen wie NABE, gedruckte Schaltkarte, Schalter, Router, PC Mainboard, HAVW, PDH, IP-Telefon, xDSL-Modem, Call-Center-Lösungen, Komplex stellten Spitzenkästen, VOIP-Zugänge gründeten, Border Gateway Protocol, schneller Ethernet-Schalter… ein

 

Hauptkunde
Entwurf für Ti, Intel, Samsung, Plattfisch, Jabil, Flextronics, Zypresse, Freescale, EKF .......
 
Ems-Anwendung
Eingebaute flexible PWB-Versammlung; Steif-flexible PWB-Versammlung; Mikroelektronisch, Flip Chip; Mikroelektronisch, Chip On Board; Optoelektronische Versammlung; Rf/drahtlose Versammlung; Durch Loch-Versammlung; Oberflächenstützteil; System-Versammlung; Leiterplatte-Versammlung

 

Konkurrenzfähiger Preis und Service

• Stellen Sie neuen Entwurf für Kundenanforderungen zur Verfügung

• Lieferfrist: 2-3 Wochen nach Aufträgen

 

Verpackung

Verpacken 1.Conventional: Bortenpaket-/-sichtpackung/Kunststoffrohrverpacken/Gurtverpackung.
2.We kann die Verpackung entsprechend der Anforderung des Kunden tun, aber der Preis ist unterschiedlich.

 

Verschiffen:

Durch Meer: Wenn Sie Spediteur haben, können sie das Versenden für Sie behandeln. Wenn Sie ihn nicht haben, können wir die billigsten Versandkosten zu Ihnen zur Verfügung stellen.
Auf dem Luftweg: Sie können versuchen, mit DHL, Fedex in Verbindung zu treten, drücken UPS etc. nach erhaltenem Gewicht und CBM von uns aus. Aber es ist durch China-Eilvertreter, Sie kann mit unseren Verkäufen in Verbindung treten, um die billigsten Frachtkosten zu erhalten billiger

 

Produktserien

Hat jetzt 22 Fertigungsstraßen, unter Verwendung IE-Technologie, zum der Prozessstatistiken zu analysieren, das Produktionsverfahren ununterbrochen zu verbessern und Technologie, verbessern Produktions-Leistungsfähigkeit.