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LINK-PP INT'L TECHNOLOGY CO., LIMITED
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2170705-3 2-2170705-1 2-2170705-7 W/HSINK VORMONTIERTER KÄFIG ANSCHL. ZQSFP+

Produkt-Details

Herkunftsort: Guangdong, China

Markenname: LINK-PP

Zertifizierung: ISO 9001,ISO 14001,UL,SGS,REACH168

Modellnummer: 2170705-3 2-2170705-1 2-2170705-7

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Min Bestellmenge: 10/100/25K

Preis: $0.11-$35

Verpackung Informationen: 20/Tray

Lieferzeit: Auf Lager

Zahlungsbedingungen: TT, Tage NET30/60/90

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 350K/Month

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Höhepunkt:

W/HSINK VORMONTIERTER KÄFIG ANSCHL. ZQSFP+

,

2170705-3 KÄFIG ANSCHL. ZQSFP+

,

2-2170705-7 ZQSFP+-KÄFIG

Spezifikationen:
2170705-3 2-2170705-1 2-2170705-7
Faser-Art:
Glas in mehreren Betriebsarten
Emitter:
Vcsel
Spannung:
3V~3.6V
Befestigung:
Durch Loch
Umwelt:
Bleifrei/RoHS konform
MSL:
1 (unbegrenzt)
Spezifikationen:
2170705-3 2-2170705-1 2-2170705-7
Faser-Art:
Glas in mehreren Betriebsarten
Emitter:
Vcsel
Spannung:
3V~3.6V
Befestigung:
Durch Loch
Umwelt:
Bleifrei/RoHS konform
MSL:
1 (unbegrenzt)
2170705-3 2-2170705-1 2-2170705-7 W/HSINK VORMONTIERTER KÄFIG ANSCHL. ZQSFP+

2170705-3 2-2170705-1 2-2170705-7 KÄFIG W/HSINK ANSCHL. ZQSFP+ VORMONTIERT

Teil-Status
Aktiv
Verbindungsstück-Art
Käfig mit Kühlkörper
Verbindungsstück-Art
ZQSFP+
Zahl von Positionen
-
Befestigung der Art
Durch das Loch rechtwinklig
Beendigung
Einpress
Eigenschaften
EMI Shielded, helles Rohr
Anwendungen für Terminalbenutzer
Entwarf zu den Umfeldaufgaben, wie ADSL-Modem, LAN-auf-Motherboard. Vernetzungs- und Kommunikationsausrüstungen wie NABE, gedruckte Schaltkarte, Schalter, Router, PC Mainboard, HAVW, PDH, IP-Telefon, xDSL-Modem, Call-Center-Lösungen, Komplex stellten Spitzenkästen, VOIP-Zugänge gründeten, Border Gateway Protocol, schneller Ethernet-Schalter… ein

 

Hauptkunde
 
Entwurf für Ti, Intel, Samsung, Plattfisch, Jabil, Flextronics, Zypresse, Freescale, EKF .......
 
Ems-Anwendung
 
Eingebaute flexible PWB-Versammlung; Steif-flexible PWB-Versammlung; Mikroelektronisch, Flip Chip; Mikroelektronisch, Chip On Board; Optoelektronische Versammlung; Rf/drahtlose Versammlung; Durch Loch-Versammlung; Oberflächenstützteil; System-Versammlung; Leiterplatte-Versammlung