Produkt-Details
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: LINK-PP
Zertifizierung: UL,RoHS,Reach,ISO
Modellnummer: ARJM11B3-809-AN-CW2
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Min Bestellmenge: 50/500/1000/25K
Preis: $0.5-$3.5
Verpackung Informationen: BEHÄLTER
Lieferzeit: Auf Lager
Zahlungsbedingungen: TT, Tage NET30/60/90
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 180K/Month
Spezifikation: |
ARJM11B3-809-AN-CW2 |
Querteil: |
LPJxxxxxNL |
Munafactuer: |
LINK-PP |
Ethernet: |
1 Ethernet x 2.5G Mbit |
Drehungs-Verhältnis: |
1:1 |
Proben: |
Verfügbares freies |
Spezifikation: |
ARJM11B3-809-AN-CW2 |
Querteil: |
LPJxxxxxNL |
Munafactuer: |
LINK-PP |
Ethernet: |
1 Ethernet x 2.5G Mbit |
Drehungs-Verhältnis: |
1:1 |
Proben: |
Verfügbares freies |
Teilnummer | ARJM11B3-809-AN-CW2 | |
---|---|---|
Teil-Status | Aktiv | |
Verbindungsstück-Art | RJ45 | |
Zahl von Häfen | 1 | |
Zahl von Reihen | 1 | |
Anwendungen | 2.5G Basis-t, AutoMDIX | |
Montage-Art | Durch Loch | |
Orientierung | 90° Winkel (recht) | |
Beendigung | Lötmittel | |
Höhe über Brett | 0,535" (13.59mm) | |
LED-Farbe | Grün | |
Zahl von Kernen pro Jack | 8 | |
Abschirmung | Abgeschirmt | |
Eigenschaften | Brett-Verschluss | |
Vorsprungs-Richtung | Unten | |
Kontakt-Material | - | |
Kontaktoberfläche | Gold | |
Betriebstemperatur | 0°C | 70°C | |
Kontaktoberfläche-Stärke | 6.00µin (0.152µm) |
• Texas Instruments
LINK-PP ist der bevorzugte Lieferant von TI.
Willkommen, zum der TI-Website zu besichtigen: http://www.ti.com/tool/beaglebk#0
Sie betrachten unser Logo „LINK-PP“ auf BeagleBone-Brett.
Anwendungen für Terminalbenutzer
Verwendet für Vernetzungs- und Kommunikationsausrüstungen wie NABE, Gedruckte Schaltkarte, Schalter, Router, PC Mainboard, HAVW, PDH, IP-Telefon, xDSL-Modem, Call-Center-Lösungen, komplexe gesetzte Spitzenkästen, VOIP-Zugangseinrichtung, Border Gateway Protocol, schneller Ethernet-Schalter…
Wettbewerbsvorteil
18 Jahre Produktionserfahrung,
Personal 2600,
100% Test
Flexible Lieferfrist
Hauptkunde
Entwerfen Sie für Ti, Intel, Samsung, Plattfisch, Jabil, Flextronics, Zypresse, Freescale, EKF .......
Ems-Anwendung
Flexible PWB-Versammlung; Steif-flexible PWB-Versammlung; Mikroelektronisch, Halbleiterchip; Mikroelektronisch, Chip an Bord; Optoelektronische Versammlung; Rf/drahtlose Versammlung; Durch Loch-Versammlung; Oberflächenstützteil; System-Versammlung; Leiterplatte-Versammlung